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核心参数
- 改性方法：其他
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
产品特点：
1.良好的切割性能，可用于2、4、6等晶片的切割。
2.优异的分散悬浮性能，磨料颗粒不易沉降。
3.粘附力强，润滑性能好。
4.品粘度稳定，有利于线切过程中的工艺控制。
可供规格：
规格 | 粒度 | 备注 |
CutF-O-1 | 2-5 3-6 4-8 | 用于碳化硅晶片线切割 |
CutF-O-2 | 3-6 4-8 | 用于碳化硅晶片线切割 |
CutF-O-3 | 3-6 4-8 | 用于碳化硅晶片线切割 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
产品用途： 1.用于SiC晶片、AlN晶片等硬脆晶体材料的线切割。
河南创研新材料科技有限公司
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