​2025年8月3日，聚焦全球3D集成技术前沿的2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会在天津盛大启幕。深耕于半导体平面加工技术的特思迪半导体，携专注解决晶圆表面平坦化的CMP设备及工艺解决方案亮相本次盛会，与半导体产业链专家共探晶圆CMP核心工艺技术突破。01方案展示 直击行业痛点低温键合技术支撑

​2025年9月5日,国家工业和信息化部公示了新一轮第二批重点“小巨人”企业名单。北京特思迪半导体设备有限公司成功入选，获得重点扶持。这是公司继2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业后，再次获得国家层面认可。01 国家认证 彰显技术实力National Certification重点“小巨人”企业