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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：人工金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
该系列双面研磨机是一款高精度、高稳定性的研磨加工设备，具备上盘、下盘、内环主动驱动，可根据客户需求定制游星轮，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，实现各类半导体材料的双面研磨加工。
TDL-600TDL-1200
加压方式
气囊
研磨压力
Max400 kgf
上下抛光盘尺寸
OD630 mm
游星轮规格
9B*5
产品特点
加压方式
气囊加压方式 比例阀精确控制压力
加工方式
双面加工
工艺优化
独特的研磨盘面型控制工艺
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北京特思迪半导体设备有限公司
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