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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：人工金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
该设备配置3抛光工位，8抛光头，加工效率高。具有抛光盘冷却和温度监控系统，保证抛光过程恒温，通过卡塞和机械手实现全自动上下片，湿进湿出全自动加工模式。配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。
TFP-2310
抛光盘规格
OD630 mm
抛光主轴数量
3个
抛光头数量
4组8个
产品特点
加压方式
气囊加压，比例阀精确控制压力
晶圆保湿
入水卡塞盒，保湿晶圆，防止干燥留痕
全自动系统
湿进湿出全自动模式加工
配置丰富
4组8个抛光头，3个抛光盘
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北京特思迪半导体设备有限公司
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