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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：人工金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
该设备是桌面式的高精度单面抛光设备，设备占地小，操作简单，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。
抛光盘规格
OD380 mm
抛光头数量
2个
抛光头加压方式
砝码或真空抛光压头
产品特点
加压方式
真空压头/砝码加压
驱动形式
抛光压头自转&摆动驱动系统
工艺优化
抛光压头面型可调整
供液方式
可调流量蠕动泵供液&真空喷射供液
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北京特思迪半导体设备有限公司
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