金刚石在线讯  近日，央视财经新闻报道，随着人工智能算力需求爆发，被誉为“工业牙齿”的金刚石正迎来全新应用场景。过去金刚石的工业用途，主要集中在切割、研磨等领域。而近两年，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。

图源：央视财经

一、算力时代遇散热难题，金刚石导热优势凸显

当下正处在“算力为王”的时代，芯片的发热量早已成为制约其性能进一步提升的关键瓶颈。从手中的智能手机、笔记本电脑，到支撑数字经济的大数据中心、5G基站，再到高端制造领域的航空航天、自动驾驶，几乎所有高科技设备的升级，都离不开高效散热技术的支撑。

金刚石具有优异的物理导热性，其导热能力是铜的5倍，硅的10倍。通过生长、研磨、抛光、切割等精密工艺加工成型后，金刚石可制成高性能散热片。伴随AI芯片功耗快速攀升，其优异的热管理价值愈发凸显。今年2月，英伟达官宣下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的新型散热方案，进一步印证了金刚石在高端算力散热领域的核心应用价值。

二、不同金刚石散热方案适配多元场景

金刚石散热材料并非单一产品，而是一个由不同技术路线组成的多层市场。

单晶金刚石。单晶金刚石内部原子排列规则有序，晶格缺陷极少，具备极高的热导率，多被用作高端散热片，应用于对散热要求极高、精度要求严苛的军事雷达、量子计算芯片等核心设备，保障设备运行时热量精准、快速散发。

多晶金刚石。多晶金刚石由众多细小金刚石晶粒组成，成本相对单晶金刚石较低，加工灵活性强。在功率半导体器件如IGBT模块中，充当散热基板，紧密贴合芯片背面，高效导出热量；在高功率LED照明领域，作为热传导板或封装材料，降低光衰、延长灯具使用寿命；还可用于激光二极管热沉，助力提升激光输出功率与稳定性。

金刚石铜。金刚石铜复合材料通过将金刚石颗粒与铜基体复合，兼顾了金刚石的超高热导率和铜的良好加工性。其热导率可达600-800 W/(m·K)，虽然只有纯金刚石的一半左右，但已经是铜的1.5-2倍。并且，金刚石铜复合材料可以用现有的金属加工设备和工艺进行生产，导入门槛远低于需要CVD（化学气相沉积）工艺的纯金刚石散热片。

三、产能加速扩张，行业标准持续规范

河南是我国金刚石产能最大、产业链最完整的核心产地。目前，河南多家金刚石生产企业正在对散热业务产能进行扩张布局。

在许昌一家金刚石生产企业，负责人介绍，为满足下游旺盛需求，今年2月新建成的一条8英寸金刚石散热片生产线已投入生产，企业目前满产运行，散热片年产能超2万片。河南四方达计划在明年年底前建成新厂；河南黄河旋风预计将实现年产15万片金刚石散热片的生产能力；豫西集团中南钻石预计未来五年散热单晶片销售额将实现翻番。

另外，金刚石散热片的行业标准正在走向规范化。今年1月，相关质检机构发布了金刚石散热产品新的检测标准，重点围绕热导率、热膨胀系数等指标展开。据国家磨料磨具质量检验检测中心数据称，2025年送检量已达到2024年的5倍，而2026年前4个月送检量已超过2025年全年，行业进入快速放量阶段。

四、破解成本难题，迈入产业化快车道

不过，产业真正大规模爆发仍面临一个核心问题：成本。纯金刚石散热片的成本较高，金刚石铜兼顾了导热性能与成本优势，价格约为纯金刚石的五分之一到十分之一，而散热效率可达到后者的一半左右。目前国内已有智算中心开始规模化应用铜金刚石散热方案，今年预计铜金刚石（散热片）将进入批产量产阶段。

半导体领域，金刚石正从“实验室完美材料”走向“产业化初期的关键材料”，未来有望与半导体器件结合，进入广阔的消费电子市场。据分析，2025年至2026年金刚石散热片市场空间约为10亿元级别，在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石已是必选项。

参考来源：央视财经、钻石观察、磨料磨具、粉体网