金刚石在线讯  6月24日，北京九州一轨环境科技股份有限公司（简称“九州一轨”）发布公告，公司及其全资子公司河南陆创工程设计有限公司拟与北京通创九州金刚石科技有限公司（简称“通创九州”）签订《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》。合同签约价含税金额为1.07亿元，其中设计费含税金额为328万元。

轨交企业跨界入局半导体

通创九州成立于2026年4月，由九州一轨与半导体装备领域的领军者江苏通用半导体有限公司（简称“通用半导体”）共同持股，其中九州一轨出资8000万元，持股40%，通用半导体出资1.2亿元，持股60%。

通用半导体是一家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。公司已建造千级无尘车间，配备先进仪器设备，并凭借技术超前的工艺和严格的质量管理体系，为半导体设备的研发、测试、升级提供强有力保障。经过数年技术攻关与沉淀，通用半导体先后推出了全自动金刚石激光隐形分片线、SiC晶锭剥离整线等一系列尖端装备，拥有自主知识产权300余件。

九州一轨主营业务以声学研究为核心，涵盖轨道交通减振降噪、声纹在线监测与智慧运维两大板块。核心产品包括阻尼钢弹簧浮置板道床隔振系统、轮轨状态在线监测系统等，广泛应用于轨道交通、工业与民用建筑等领域。

双方通过合资成立通创九州，将在北京建设“晶圆级金刚石半导体基板产业基地”，充分发挥双方在新材料及高端装备制造领域的技术优势及市场资源优势，合力开展第四代半导体材料（金刚石）的研发、制造及加工，推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

金刚石：导热顶尖，适配高端芯片散热

金刚石热导率远高于其他材料，且具有优异的热扩散系数、良好的绝缘性与低介电常数。

天然单晶金刚石在室温下的热导率高达2000-2200W/(m·K），可以显著降低芯片结温。同时，金刚石拥有极高的热扩散系数，使其能够迅速响应芯片局部热点的温度变化，避免热量淤积。此外，金刚石是优良的电绝缘体，并具有较低且稳定的介电常数，不会引入额外的寄生电容，对芯片高频电信号的完整性影响极小，契合AI芯片高频率运行的需求。

在高性能计算、大功率通信器件及3D封装持续演进背景下，以晶圆形式呈现的金刚石基板正成为最有前景的半导体和热管理材料之一，助力高功率、高频和量子技术的突破。

未来，若金刚石芯片基板项目顺利落地，将助力九州一轨突破现有业务边界，在第四代半导体领域形成新的增长点。

参考来源：九州一轨官网、公告，通用半导体，磨料磨具