金刚石在线讯  随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。

Cu、Al等金属具有较高的热导率，但热膨胀率过高，Cu-W、Cu-Mo等合金材料热导率又较低；金刚石是目前已知的在自然界中存在的最坚硬的物质，莫氏硬度达到10，同时也是自然界中导热系数最高的物质之一，导热系数高达200-2200W/(m·K)。将金刚石颗粒分散在金属基体中构成的复合材料具有较高的热导率、合适的热膨胀系数和优异的力学性能等优点，在高性能散热材料领域具有广阔的应用前景。

作为国内最早开展CVD金刚石和金属基复合温控材料研究的科研团队之一，湖南芯聚能科技有限公司凭借自主研发的金刚石散热技术，正为行业革新升级带来助力。

企业介绍

湖南芯聚能科技有限公司总部位于湖南长沙，技术源起为中南大学气相沉积技术与薄膜材料研究室（1999年成立，致力于光电声热力新型功能复合材料开发20余年），是国内最早开展CVD金刚石和金属基复合温控材料研究的科研团队之一。

针对国家重大科技创新需求和新一代电子元件散热问题，通过材料、工艺、技术及装备多维度联合，系统研究了CVD金刚石大面积高品质制备工艺、导热颗粒增强金属基复合材料界面控制技术、多维度金刚石/金属复合界面的设计理论及材料制备原理，形成了高性能复合温控材料制备成型一体化技术以及低成本稳定量产工艺，拥有国际先进、国内领先的高性能温控材料低成本、量化制备技术和成套生产装备。

公司整体构建了数字化运营管理平台，集“业务板块+技术板块+产研板块+职能板块”四位一体，数字化管理。产研板块位于宁乡高新技术产业园区，占地面积约30亩，拥有热丝CVD炉、微波CVD炉、PVD、真空蒸镀装置、气体压力辅助浸渗装置、热压烧结炉、SPS烧结炉、冷热冲击箱、高温润湿角、红外热成像、激光切割、精密磨抛、轮廓仪等生产测试设备100余台。

产品展示

1.金刚石/铜复合散热片

2.金刚石/铝复合散热片

3.金刚石热沉片

4.金刚石粉及其他粉体镀膜

业务范围

在新能源汽车、5G通信、半导体等高新技术产业高速发展的今天，高性能材料已成为行业竞争的核心要素。未来，金刚石及其复合材料产品将在散热领域发挥越来越重要的作用，为手机、电脑等产品的散热问题提供更为高效的解决方案。湖南芯聚能科技有限公司凭借其金刚石自主研发技术与创新工艺，将为行业产业升级提供关键支撑。

中国粉体网将于2025年11月5日在河南郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”。本次大会旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕金刚石及宽禁带半导体关键技术及产业化突破展开深度交流，共同推动金刚石材料在半导体产业中的技术突破、应用拓展与国产化替代进程，并促进宽禁带半导行业的高质量发展。届时，湖南芯聚能科技有限公司将出席本次会议，欢迎业界人士面对面交流。

参考来源：湖南芯聚能产品手册、粉体网

（金刚石在线编辑整理/石语）

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