简介：近日，北京大学东莞光电研究院王新强、王琦团队，在晶圆级高热导金刚石薄膜产业化制备上取得重要突破。面向先进芯片散热等重大产业需求，团队创新集成大尺寸微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、高精度激光环切、自动化量产剥离等关键技术，攻克了大尺寸金刚石薄膜生长、应力调控与量产剥离等核心难题，解决了沉积过程中温度场与等离子体均匀性协同控制等关键挑战，成功制备出12英寸高热导多晶金刚石薄膜，所得薄膜热导率达1700W/(m·K)，约为铜的4倍。