金刚石在线讯  近日，阿基米德半导体金刚石公司（武汉阿基米德）完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米、中胤时尚、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等产业龙头企业及专业投资机构。

武汉阿基米德成立于2026年1月，由阿基米德半导体（合肥）有限公司联合全球最大光伏逆变器及储能厂商阳光电源等全球龙头客户发起设立，聚焦先进材料与先进封装前沿技术，主营金刚石材料及先进封装，致力于为人工智能数据中心（AIDC）、具身智能、低空经济、新能源等国家战略产业及全球头部AIDC、新能源客户提供系统性解决方案。

当前，先进封装中的芯片平均热流密度已突破100W/cm²，局部热点更是超过1000W/cm²，行业主流散热层材料以铜为主。随着AI芯片发展，铜的热导率已无法满足更高的热流密度导出需求。此外，在AI芯片高强度、高频次的冷热循环中，铜基板与芯片之间的热膨胀差异会产生巨大剪切应力，导致焊点疲劳、芯片开裂或分层。金刚石热导率可达2000 W/(m·K)以上，约为铜的5倍，且热膨胀系数（CTE）与SiC芯片更匹配，能够从根源降低芯片与底板之间的热应力，抑制界面疲劳与开裂风险。

阿基米德半导体已布局并掌握关键封装散热材料、芯片设计、模块设计与嵌入式模组技术、数字孪生等关键技术，具备从芯片设计、制造到封测的全链条研发能力。公司核心产品“Diamond Inside”金刚石嵌入式散热方案，将金刚石深度嵌入模块封装内部，可实现热阻降低40%，系统减重30%，适配人工智能数据中心、新能源汽车、光伏储能充电、低空经济及具身智能等多元场景。此前，“Diamond Inside”碳化硅功率模块已正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将用于其飞行器动力系统。

武汉阿基米德围绕金刚石复合材料布局高端散热赛道，目前已送样至PC、AI Box、光储、光模块、新能源汽车、AIDC等产业龙头企业验证，依托金刚石复合材料高导热、高绝缘特性，助力AIDC散热架构迭代升级。此外，公司另推出应用于封装领域的金刚石复相陶瓷，现有打样方案在减少功率芯片数量的情况下，有效提升模块散热性能与功率密度，大幅降低系统成本。

下一步，武汉阿基米德将持续聚焦高性能AI计算与功率电子领域日益增长的功率密度及热管理需求，推动材料、封装与器件架构协同创新，突破传统材料与封装技术的性能上限。

参考来源：

阿基米德半导体、长江创投公司