简介：11月5日，美国金刚石企业Diamond Foundry宣布，公司已制备出直径200毫米的单晶金刚石晶圆，并将其命名为D200。这是全球首次把单晶金刚石的尺寸做到200mm级别，约合8英寸，成为金刚石真正迈向半导体晶圆级量产的里程碑成果。200mm金刚石晶圆，可以在材料层面高效疏导热量，有望重塑芯片架构、功率密度、器件寿命与散热方案。