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金刚石热沉片以其卓越的热导率(高达2000W/m·K)成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。
金刚石研磨液,精密抛光必备。
金刚石材料的去除机理:微破碎、石墨化、气化、溅射以及化学反应。
金刚石微粉:单晶,多晶,纳米……
金刚石铜,赋能高端散热
金刚石,以其最高热导率,得益于CVD技术进步,成为热管理的理想材料。
通过化学机械抛光,金刚石衬底材料可得到原子级光滑的表面。
导热金刚石复合材料
不同的金刚石微粉应用有什么区别。
金刚石被誉为“终极半导体”,其“破茧”之路面临着诸多挑战与机遇。